封頭盤管在封頭前需做哪些準備工作呢？

封頭盤管封頭的準備工作，首先對封頭的外周長進行測量；再給筒體(ti) 和封頭做好標記； 接著根據順序來進行定位焊接； 然後在定位焊完成後，要求再次進行焊接； 最後注意做好表麵的防護。封頭與(yu) 筒體(ti) 組焊後，要求對焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、飛濺、汙染物等進行清理，並且進行PT檢查和表麵酸洗； .注意保護封頭表麵，不可出現磕碰劃傷(shang) 情況。

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