更新時間：2022-5-20 點擊:990次1.內(nei) 簡器皿應在開展完無損檢測後，即可在外界電焊焊接封頭盤管筒夾。 2.內(nei) 簡器皿本體(ti) 要求焊後熱處理時，封頭盤管筒夾與(yu) 本體(ti) 的對接位置也應開展焊後熱處理。 3.在封頭盤管與(yu) 橢圓形度很大的簡體(ti) 字組焊時，會(hui) 使封頭盤管與(yu) 簡體(ti) 字間的角焊縫、封頭盤管間焊縫產(chan) 生很大應力。在運行狀態下也有溫度差應力等交替變化應力複合型實際效果，承受力狀況繁雜，易產(chan) 生裂痕，因此工程施工時要先將封頭盤管預電焊焊接對接，對接焊焊接檢測達標後.再根據加溫煨製方法使封頭盤管與(yu) 罐內(nei) 緊貼，隨後再電焊焊接封頭盤管和高壓容器間的角焊縫，那樣能避免對接焊縫中間的安裝應力。
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